第三代半导体数字产业园项目（一期）建筑主体已于今年6月封顶。按照规划，该产业园占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位。目前，项目（一期）1-4号楼处于装饰阶段，建筑室外工程预计10月中旬全部完成。