一、申报对象
在高新区（滨江）注册的集成电路设计、制造、封测、装备和材料企业。政策申报所涉资金指发生在2019年1月1日-12月31日期间费用。

二、申报内容
根据《实施意见》的条款，申报内容主要包括：
（一）房租补贴。2018年之后新成立或新引进的企业。
（二）流片、IP、EDA工具补贴。
（三）首购首用补贴。
（四）技术服务平台补贴。
（五）贷款贴息补贴。2018年之后新成立或新引进的企业。

三、政策优惠
（一）房租补贴。 对新设立或新引进的， 按照房租补贴人均面积和单价标准， 给予三年100%房租补贴。
（二）流片补贴。 对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业，给予首轮流片费用最高30%、掩膜版制作费用最高50%的补贴， 每个企业年度总额不超过600万元。
（三） IP补贴。 对购买IP （指IP提供商或者FoundryIP模块）开展高端芯片、 先进或特色工艺研发的区内集成电路企业，给予其购买IP直接费用最高30%的补贴， 每个企业年度总额不超 过400万元。
（四）EDA工具补贴。 对集成电路企业购买EDA工具的，按照实际发生费用的20%给予补贴， 购买区内企业自主研发的 EDA工具， 可按照实际发生费用的50%给予补贴， 每个企业年度总额不超过300万元；鼓励区内企业使用杭州国家“芯火”双创基地（平台）提供的EDA工具进行集成电路设计， 给予80%的费用补贴， 单个企业每年总额不超过20万元。
（五）首购首用补贴。 我区集成电路企业自主研发并首次在 我区应用的芯片、 模组、 材料、 设备， 规模化应用达到500万元及以上的， 给予应用方实际投入最高30%的补贴， 单个项目最高 不超过300万元， 单个企业年度总额不超过600万元。
（七）支持“芯火”双创基地（平台）建设。对其自用场地 按实际租金给予全额补贴；支持基地（平台）开展集成电路产业峰会以及集成电路创新创业大赛等活动，每年根据实际支出给予最高500万元的经费补贴。
（九）贷款及贴息支持。对新设立或新引进的企业， 三年内获得银行贷款按照同期银行贷款基准利率给予贴息补助， 每年补助最高不超过50万元，区高新担保公司优先为符合条件的企业提供贷款担保。

四、主管部门
区经信局

浙江省杭州市滨江区